随着电子元器件微型化发展，传统人工目检已无法满足精密器件的质检要求。本视觉检测系统采用工业相机与智能算法结合，可自动识别器件表面缺陷，显著提升检测效率和准确性，适用于SMT贴片、连接器、PCB等电子元件的出厂质量检测。

系统组成

1. 成像模块：
2. 500万像素工业相机
3. 环形LED光源系统
4. 光学放大镜头组
5. 处理模块：
6. ARM Cortex-A7处理器
7. 专用图像处理加速器
8. 2GB运行内存
9. 检测模块：
10. 划痕检测算法
11. 轮廓比对算法
12. 镀层分析算法

核心功能

1. 缺陷检测：
2. 表面划痕识别（精度0.01mm²）
3. 轮廓变形检测
4. 镀层不均匀分析
5. 尺寸测量：
6. 铜柱面积计算
7. 关键尺寸测量
8. 位置度检测
9. 分类输出：
10. 良品/不良品分拣
11. 缺陷类型标注
12. 检测报告生成

技术参数

1. 检测速度：3秒/件
2. 检测精度：±0.005mm
3. 最小缺陷尺寸：0.02mm
4. 通讯接口：GigE/USB3.0
5. 工作距离：50-150mm可调

产品特点

1. 多缺陷同步检测：一次拍摄完成全部检测项目
2. 简易操作：向导式参数设置界面
3. 灵活配置：检测项目可自定义组合
4. 经济实用：成本仅为进口设备1/5